作為制造業(yè)高科技的核心，芯片產(chǎn)業(yè)日漸成為世界各國(guó)綜合國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)的重要砝碼，隨著中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，逐步在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)重要位置，卻開(kāi)始受到以美國(guó)為首的發(fā)達(dá)國(guó)家的限制。眾所周知，芯片目前主要被美國(guó)壟斷市場(chǎng)，占據(jù)全球50%的份額。國(guó)內(nèi)芯片業(yè)雖持續(xù)蓬勃發(fā)展，但在高端芯片制造領(lǐng)域仍處于劣勢(shì)位置，同時(shí)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)高度依賴外部市場(chǎng)，在技術(shù)受限的情況下，被美國(guó)“卡脖子”的困境更為凸顯。
億達(dá)全新一代B系列控制器，采用全新的模塊化分布式功能設(shè)計(jì)，大規(guī)模采用國(guó)產(chǎn)化技術(shù)和自研技術(shù)，很大程度緩解核心芯片卡脖子問(wèn)題，尤其是一些關(guān)鍵芯片部件，如ADC、DAC、負(fù)電源、DC-DC芯片等，已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)進(jìn)口芯片、國(guó)產(chǎn)芯片、自研設(shè)計(jì)三條路徑，大幅度降低產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)，客戶風(fēng)險(xiǎn)，保證產(chǎn)品研發(fā)不斷持續(xù)創(chuàng)新，供應(yīng)得到可靠保障。
B系列控制器，在國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)90%的情況下，我們依然實(shí)現(xiàn)了超高算力多核心CPU以及多任務(wù)分布式架構(gòu)，大幅度提高算力的同時(shí)，提高了控制器的高并發(fā)能力，同時(shí)降低了CPU的實(shí)際負(fù)載，讓硬件軟件設(shè)計(jì)更趨于可靠、穩(wěn)定。
B系列控制器于2022年10月正式推出，得到市場(chǎng)很大程度的肯定和認(rèn)同，尤其是多軸多通道組合機(jī)床應(yīng)用，通過(guò)大算力、開(kāi)放式、客制化等多種技術(shù)集成，對(duì)解決客戶工廠無(wú)人化、自動(dòng)化、產(chǎn)線化產(chǎn)生了客觀的市場(chǎng)價(jià)值。